주식테마 - 반도체 부품 및 소재
[반도체 부품 및 소재] 란?
평균 주가 변동률 0.9%
반도체 소재인 실리콘 웨이퍼와 반도체 부재 및 부품은 일본 기업이 강점을 가진 분야이다. 최근에는 특히 반도체 소자의 부가가치를 높이는 기술로서 소재 기술과 부품의 중요성이 높아지면서 일본 기업의 활약의 장이 넓어지고 있다. 특히 소재 기술을 활용해 고속화, 고집적화, 소형화 등의 부가가치를 창출하고 있으며, 미세화와는 또 다른 반도체의 진화를 촉진하고 있다.
[반도체 부품 및 소재] 관련주
총 104개
관련도 | 종목 | 주가 |
---|---|---|
90% | 4063 신에츠 화학공업 | 0 0% |
80% | 3436 SUMCO | 0 0% |
80% | 5384 후지미인 주식회사 | 0 0% |
80% | 4188 미쓰비시 케미칼 그룹 | 0 0% |
80% | 4186 도쿄응화공업 | 0 0% |
60% | 6967 신광전기공업 | 0 0% |
60% | 5019 이즈모 힌소 | 0 0% |
60% | 4062 이비덴 | 0 0% |
50% | 1518 미쓰이 마쓰시마 홀딩스 | 0 0% |
50% | 3104 후지방 홀딩스 | 0 0% |
50% | 3445 RS 기술 | 0 0% |
50% | 3878 파천코퍼레이션 | 0 0% |
50% | 4005 스미토모 화학 | 0 0% |
50% | 287A 구로다 그룹 | 0 0% |
50% | 4044 중앙 유리 | 0 0% |