주식테마 - 반도체 부품 및 소재

[반도체 부품 및 소재] 란?

평균 주가 변동률 1.4%

반도체 소재인 실리콘 웨이퍼와 반도체 부재 및 부품은 일본 기업이 강점을 가진 분야이다. 최근에는 특히 반도체 소자의 부가가치를 높이는 기술로서 소재 기술과 부품의 중요성이 높아지면서 일본 기업의 활약의 장이 넓어지고 있다. 특히 소재 기술을 활용해 고속화, 고집적화, 소형화 등의 부가가치를 창출하고 있으며, 미세화와는 또 다른 반도체의 진화를 촉진하고 있다.

[반도체 부품 및 소재] 관련주

총 106개

관련도 종목 최근변동률

4063

신에츠화학

-3.94%

5384

후지미

-2.25%

4186

도쿄오카공업

-1.88%

3436

섬코

-3.61%

4188

미쓰비시 케미컬 그룹

1.11%

5019

이데미쓰 고산

-0.60%

4062

아이비덴

0.56%

6967

신코 전기공업

-0.17%

3204

도아보코퍼레이션

-0.62%

5216

구라모토제작소

13.14%

7794

EDP

-5.57%

5333

니혼가이시

-1.77%

8020

가네마쓰

0.29%

4022

라사공업

2.23%

6907

지오매틱

-1.13%