EUV(Extreme Ultra Violet)는 반도체 미세화 기술에서 사용되는 빛의 일종이다. 현재 최첨단 반도체의 회로 선폭은 5nm(나노미터, 나노는 10억분의 1미터)까지 발전했지만, EUV 노광이라는 13.5nm라는 짧은 파장의 광원을 이용한 회로 전사 기술을 이용하면 이론적으로 3nm까지 얇게 만들 수 있다고 알려져 있다. 선폭이 얇아지면 정보량을 늘릴 수 있고, 같은 정보량이라면 소형화가 가능하기 때문에 반도체 업체들은 EUV 관련 투자를 활발히 하고 있다.