주식테마 - 휴대폰 부품 및 부품
[휴대폰 부품 및 부품] 란?
평균 주가 변동률 1.7%
휴대폰 관련 전자부품 시장은 스마트폰의 보급과 함께 한 단계 성장 국면을 맞이하고 있다. 스마트폰의 고도화와 함께 초소형 적층 세라믹 커패시터의 수요가 증가하고, 탑재된 디지털 카메라의 고성능화로 손떨림 보정장치의 고도화가 요구되고 있다. 일본의 주요 전자부품 업체들은 스마트폰의 고성능화와 함께 실적이 증가하고 있다.
[휴대폰 부품 및 부품] 관련주
총 47개
| 관련도 | 종목 | 주가 |
|---|---|---|
| 80% | 6981 무라타제작소 | 0 0% |
| 80% | 6762 ＴＤＫ | 0 0% |
| 80% | 6770 알프스 알파인 | 0 0% |
| 80% | 6963 로옴 | 0 0% |
| 70% | 7915 ＮＩＳＳＨＡ | 0 0% |
| 70% | 6806 히로세전기 | 0 0% |
| 50% | 287A 구로다 그룹 | 0 0% |
| 50% | 3407 아사히카세이 | 0 0% |
| 50% | 5344 ＭＡＲＵＷＡ | 0 0% |
| 50% | 5632 미쓰비시 철강 | 0 0% |
| 50% | 5706 미쓰이금속광업 | 0 0% |
| 50% | 5803 후지쿠라 | 0 0% |
| 50% | 6594 니덱 | 0 0% |
| 50% | 6758 소니 그룹 | 0 0% |
| 50% | 6779 일본전파공업 | 0 0% |